DF-OFC 적용
디프 포밍 무산소 구리 도체를 스피커 연결에 사용한다.
MS-DF12SP는 DF-OFC 구리를 스피커 선재에 처음 확장한 초기 모델이다. 상위 MGL-SP1의 주요 구조를 이어받으면서 미터 단위 절단형으로 공급됐고, 사용자가 배선 길이와 단자 마감을 직접 결정할 수 있었다.
디프 포밍 무산소 구리 도체를 스피커 연결에 사용한다.
구리 신호선 바깥을 차폐해 외부 간섭에 대응한다.
미터 단위로 절단해 현장에서 케이블 끝을 마감한다.
디프 포밍 구리를 스피커 케이블에 도입한 모델이다.
가정용 하이파이 배선에 쓰기 쉬운 도체 단면을 갖춘다.
완제품의 표준 길이에 얽매이지 않고 경로에 맞춰 설치한다.
패시브 스피커와 앰프 사이의 좌우 신호선을 구성한다. 필요 길이를 재단하고 두 극의 방향을 맞춰 연결한다. 무단자 끝을 단단히 체결하거나 적합한 단자를 장착한다.
DF-OFC의 자연스러운 질감과 마그네슘 차폐의 정숙도를 결합하려는 설계이다. 보컬의 몸체를 지나치게 얇게 만들지 않으면서 악기의 어택을 선명하게 전달하는 방향을 지향한다. 후속 HSE 모델과 혼동하지 않도록 이 모델의 청감은 초기 DF 구조의 범위에서 읽어야 한다. 실제 저역과 공간감은 길이와 단자 접점, 스피커의 부하에 따라 달라진다.