도체 구성
OCC 리츠 동, OCC 은도금 리츠 동
Armour Link III는 Harmonic Technology의 최상위 아날로그 인터커넥트로, 두 개의 OCC 리츠 동 도체와 하나의 OCC 은도금 리츠 동 도체를 사용한다. 중앙 폴리에틸렌 에어 튜브와 미세 다공성 Teflon 절연을 결합한 3도체 구조가 핵심이다.
OCC 리츠 동, OCC 은도금 리츠 동
절연체는 미세 다공성 Teflon, 노이즈 저감 구조는 미표기로 정리된다.
Armour Link III는 Harmonic Technology의 최상위 아날로그 인터커넥트로, 두 개의 OCC 리츠 동 도체와 하나의 OCC 은도금 리츠 동 도체를 사용한다.
RCA와 XLR 사양은 제품별 판매 버전에 맞춰 선택한다.
제품명은 제품 목록의 공식 표기를 기준으로 유지한다.
잔향의 길이와 악기 사이의 간격, 배경의 정숙성을 중요하게 듣는 시스템에 어울린다.
대편성의 레이어와 중심 음상의 안정감을 살피며, 무대의 깊이를 자연스럽게 드러내는 방향으로 활용할 수 있다.
소스와 증폭단의 해상도 차이를 세밀하게 확인하며 시스템의 기본 성향을 유지하고자 할 때 적합하다.
넓은 무대와 높은 투명도, 배경의 정숙성을 중시하는 성향이다. 중역의 온기와 무게를 유지하면서 음상의 입체감을 살리는 방향에 가깝다.