UP-OCC 동 도체
처리된 UP-OCC 동 도체를 사용해 신호 전송부를 구성한다.
S3-2
제품 개요
Signature 3 S3-2는 XLO Signature 3 계열의 밸런스드 아날로그 인터커넥트이다. 싱글엔디드 구성은 동 계열의 S3-1이 담당하고, S3-2는 XLR 종단과 WaveLink 기술을 사용하는 밸런스드 연결 전용 모델로 구성된다. 처리된 UP-OCC 동 도체, 초저정전용량 PTFE 절연 및 Field-Balanced Surface/Diving 권선 구조를 핵심 설계로 하며, 정밀 가공한 24K 금도금 XLR 핀으로 종단한다.
기본정보 및 핵심스펙
도체 재질처리된 UP-OCC 동
도체 구조Field-Balanced Surface/Diving 권선 구조
도체 구성미표기
절연체PTFE
차폐 / 노이즈 저감WaveLink 기술
RCA 단자해당 없음
XLR 단자24K 밀스펙 직도금 XLR 핀
길이0.5m, 1.0m, 1.5m, 2.0m, 3.0m, 4.0m, 5.0m, 6.0m / 주문 길이 가능
국가미국
가격13,900,001원
판매 상태판매
케이블구조
Field-Balanced Surface/Diving 권선
도체가 그룹 안에서 일정한 위치에 머물지 않도록 배치하는 권선 구조를 적용한다.
PTFE 절연
초저정전용량 PTFE 유전체로 도체를 절연한다.
WaveLink 기술
S3-2 전용 설계에 WaveLink 기술을 적용한다.
XLR 종단
정밀 가공한 24K 밀스펙 직도금 XLR 핀으로 수작업 종단한다.
주요특징
밸런스드 전용 구성
S3-2는 XLR-XLR 밸런스드 아날로그 연결을 위한 모델이다.
Signature 3 권선 구조
Field-Balanced Surface/Diving 구조로 도체 배열을 구성한다.
UP-OCC 동 도체
처리된 UP-OCC 동을 신호 도체로 사용한다.
저정전용량 절연 설계
PTFE 유전체를 적용해 낮은 정전용량을 지향한다.
직도금 XLR 핀
24K 금을 직접 도금한 XLR 핀과 케이블 식별 링을 적용한다.
연결특성 및
시스템 활용
레거시 인터커넥트 설계의 신호 정돈
레거시 인터커넥트 설계을 바탕으로 신호의 흐름을 안정적으로 유지하고 외부 간섭의 영향을 다룬다.
공간과 다이내믹
음상의 위치, 작은 강약 변화, 잔향의 깊이를 세심하게 듣고 싶은 시스템에 어울린다.
자연스러운 음악적 흐름
개별 대역을 과장하기보다 리듬, 질감, 공간 정보의 균형을 중시하는 방향을 취한다.
사운드성향
전체적인 톤 밸런스를 크게 기울이기보다 중립성과 정보의 정리를 우선하는 경향으로 평가된다. 저역은 양감을 부풀리기보다 단단한 어택과 정의를 살리고, 중역은 선명한 질감과 자연스러운 보컬 표현을 지향한다. 고역은 깨끗하고 개방적으로 이어지되 과도한 자극을 더하는 방향은 아니며, 음상 윤곽과 무대의 깊이를 비교적 또렷하게 정리하는 편이다. 빠른 과도응답과 리듬의 추진력을 중시하는 시스템에서 장점이 드러나지만, 이미 경질로 느껴지는 시스템에서는 매칭에 따라 단단한 인상이 두드러질 수 있다.
추천사용자
= 잘 맞는 경우
- XLR 밸런스드 입출력을 갖춘 DAC와 프리앰프 사용자
- 프리앰프와 파워앰프를 밸런스드로 연결하려는 사용자
- 저역의 제어와 리듬의 추진력을 중시하는 사용자
- 음상 윤곽과 무대 깊이를 또렷하게 정리하려는 사용자
≠ 덜 맞는 경우
- XLR 입출력이 없는 싱글엔디드 전용 시스템 사용자
- 두툼하고 완화된 윤곽의 음색을 우선하는 사용자
- 고역의 질감 완화를 케이블 교체로 해결하려는 사용자