심냉 처리 은도금 OCC 도체
3개의 4.0sqmm OCC 동도체에 은도금을 적용하고 영하 196°C 심냉 처리를 거친다. 병렬 도체 구성에 약한 회전 트위스트를 더해 전자파 유입 억제를 고려한다.
EVO3 Ascension은 은도금 OCC 동선을 영하 196°C에서 심냉 처리하고, 공기층과 FEP를 이용한 Virtual Air Dielectric 구조로 절연 특성을 낮추도록 설계한 파워 케이블이다. 각 도체를 독립적으로 차폐하고 접지 OFC 브레이드 차폐를 더해 RFI·EMI와 공통 모드 노이즈 유입을 억제하는 데 초점을 둔다.
3개의 4.0sqmm OCC 동도체에 은도금을 적용하고 영하 196°C 심냉 처리를 거친다. 병렬 도체 구성에 약한 회전 트위스트를 더해 전자파 유입 억제를 고려한다.
도체와 절연재의 접촉을 최소화하고 FEP 브리지 및 공기층을 활용한다. 각 도체 주위의 FEP 에어 튜브는 유전체 특성을 낮추면서 구조적 안정성을 보완한다.
각 도체 어셈블리를 Mylar로 감싼 뒤 OFC 브레이드 차폐를 적용한다. 접지된 차폐 구조는 라이브·뉴트럴 도체에 영향을 줄 수 있는 공통 모드 노이즈 관리에 목적을 둔다.
굵은 3도체 구성으로 전류 전달 여유를 확보하도록 설계했으며, 공식 정격은 55A이다.
FEP와 공기층을 조합한 Virtual Air Dielectric으로 유전체 접촉을 줄이는 것이 핵심 설계이다.
Mylar 및 OFC 브레이드의 다층 차폐로 RFI·EMI와 공통 모드 노이즈의 영향을 줄이도록 구성한다.
전용 은도금 OFC 커넥터를 사용하며 C15와 C19 기기 입력 규격을 제공한다.
4.0sqmm 도체와 55A 정격을 바탕으로 전력 증폭기, 액티브 스피커, 서브우퍼처럼 순간 전류 요구가 큰 기기에 우선 적용하기 적합하다. 개별 도체 차폐와 공기 유전체 구조는 DAC, 스트리머, CD 플레이어, 프리앰프 등 저레벨 신호를 다루는 기기의 전원 노이즈 환경을 정돈하는 용도에도 맞는다. 20mm 외경의 굵은 케이블이므로 후면 여유 공간과 단자에 가해지는 하중을 확인하고, 기기 입력 단자 규격에 맞는 C15 또는 C19 버전을 선택해야 한다.
반복적으로 언급되는 경향은 배경 정숙도와 미세한 다이내믹 변화의 표현이다. 시스템의 전원 노이즈가 충분히 관리되지 않았거나 해상도가 높은 구성에서는 음상 주변의 공기감, 공간 정보, 포커싱이 더 명료하게 느껴질 수 있다. 성향 자체는 특정 대역을 과장하기보다 균형과 선명한 어택을 지향하는 쪽으로 평가된다. 다만 파워 케이블의 변화 폭은 연결 기기, 전원 환경, 기존 케이블 및 시스템의 해상도에 따라 달라지므로 모든 시스템에서 동일한 음색 변화가 보장되지는 않는다.