평판 도체 경로
AC 전류 경로와 접지 경로에 모두 평판 도체를 사용하며, 도체는 조립 후 유연성을 확보하도록 약하게 나선형으로 배치한다.
Cloude Grande Power Cord는 Dream 20-20과 같은 저저항·RF 투과형 접지 경로 및 복합 멀티패스 기하 구조의 설계 방향을 공유하면서, 전류 경로와 접지 경로 모두에 평판 도체를 쓰는 모델이다. 기본 Cloude Grande는 후속 Cu·Ag·LE 파생형과 구분되는 구리 합금 버전이다.
16개 평판 도체를 각각 독립된 파라-진공 튜브에 수납해 도체와 절연체의 접촉을 가장자리로 제한한다. 디지털 소스, DAC, 프리앰프처럼 낮은 노이즈 바닥과 미세 정보의 보존이 중요한 기기를 중심으로 시스템 내 위치를 검토하기에 적합하다.
AC 전류 경로와 접지 경로에 모두 평판 도체를 사용하며, 도체는 조립 후 유연성을 확보하도록 약하게 나선형으로 배치한다.
16개의 평판 도체를 각각 전용 파라-진공 튜브에 수납하고 도체가 튜브 가장자리에만 접촉하도록 설계한다.
도체와 절연체의 접촉 면적을 줄이는 구조로 유전체에 저장되는 에너지를 낮추는 방향을 취한다.
굵고 RF에 개방적인 접지 경로와 복합 멀티패스 기하 구조를 통해 접지 경로의 저항 관리에 초점을 둔다.
원형 도체와 다른 평판 형상을 적용해 고주파 영역에서의 스킨 효과 저감을 설계 목표로 삼는다.
각 도체를 독립 튜브에 수납해 절연체와의 불필요한 접촉을 줄이는 구조이다.
굵은 RF 투과형 접지 경로를 통해 낮은 전기 저항과 시스템 접지 관리에 대응한다.
평판 도체의 완만한 나선 배열로 케이블 전체의 방향 의존적 뻣뻣함을 줄이도록 설계한다.
DAC, 스트리머, CD 트랜스포트와 외장 전원부처럼 디지털 회로의 접지 및 전원 환경 관리가 중요한 기기에 우선 검토한다. 낮은 레벨 신호를 다루는 프리앰프에서는 배경 정숙도와 미세 신호 보존의 변화를 시스템 안에서 확인하며 적용한다. 전용 접지, 전원 분배기, 다른 전원 케이블의 구성에 따라 결과가 달라질 수 있으므로 단독 교체와 전체 접지 구성의 변화를 나누어 점검한다. 전류 소모가 큰 파워앰프에서는 전류 요구량, 벽체 콘센트 및 분배기와의 조합을 실제 청취로 확인한 뒤 사용한다.
이 모델의 설계는 전원·접지 경로의 저항과 고주파 노이즈 환경을 관리하면서, 절연체 접촉에 따른 에너지 저장을 줄이는 데 초점을 둔다. 이에 따라 정보량을 덧입히기보다 연결 기기의 해상도, 배경 정숙도, 미세 다이내믹을 가리지 않는 방향으로 평가되는 경향이 있다. 복수의 사용자 평가는 디지털 소스와 전원부에서 개방감, 질감, 선명한 윤곽 및 속도감을 언급한다. 반면 이런 변화의 크기와 균형은 전원 품질, 접지 구성, 연결 기기의 전원부 설계에 크게 좌우되므로, 모든 시스템에서 동일한 음색이나 개선을 보장하는 제품으로 단정할 수는 없다.