도체 구성
심냉 처리 연선 구조로 앰프 출력을 전달한다.
오버추어는 전류 전달용 은도금 동 도체와 고주파·자기장 차폐를 결합한다. 잠금식 바나나 또는 스페이드의 로듐 도금 접점으로 체결하며 다이내믹과 공간감을 중시한다.
심냉 처리 연선 구조로 앰프 출력을 전달한다.
전자기 차폐 구조를 적용한다.
전자기 차폐 구조로 외부 간섭을 줄인다.
심냉 처리 은도금 동 도체에 차폐층과 로듐 도금 종단을 더한 오버추어 라인이다.
은도금 동 도체를 채택한다.
로듐 도금 잠금식 바나나 또는 스페이드 종단을 사용한다.
파워앰프 또는 인티앰프와 패시브 스피커 사이에 배치한다. 스피커의 단일 결선 입력에 연결한다. 설치 거리에 맞는 완성 길이를 선택한다.
타격음의 시작이 빠르고 작은 강약 변화가 분명하다. 보컬과 악기가 섞이지 않도록 윤곽을 정리하면서 고역의 개방감을 살린다. 저역은 펀치와 제동이 함께 나타나고 무대는 앞뒤로 깊어진다. 에너지가 필요한 스피커 조합에 어울린다.