도체 배열
극당 중공 도체 10개 × 0.2mm² 구조로 두 극의 신호 경로를 구성한다.
극성마다 0.2mm² 중공 도체 10개를 묶어 총 20개의 경로를 구성한다. 25 Anniversary 라인의 상위 스피커 모델로, 도체 표면과 유연한 배치를 함께 고려했다.
극당 중공 도체 10개 × 0.2mm² 구조로 두 극의 신호 경로를 구성한다.
도체를 분리하는 절연층과 외피로 마감한다.
좌우 스테레오 페어로 구성한다.
중공 도체 20개로 25주년 기념 시리즈의 상위 경로를 만든다.
극당 10개의 중공 OF-Cu 도체를 사용한 25주년 기념 시리즈의 상위 케이블이다.
앰프와 스피커 사이의 완제품 연결에 맞춘다.
좌우 스피커와 앰프 사이에 같은 길이의 페어를 둔다. 케이블의 굽힘 반경과 기기 뒤 공간을 고려한다. 25주년 기념 라인과 함께 스테레오를 구성한다.
음의 작은 움직임을 드러내면서 큰 강약 변화도 매끄럽게 따라가는 균형을 겨냥한다. 중역의 몸체와 고역의 섬세함이 분리되지 않는 방향이다. 넓은 무대 안에서 악기의 위치를 안정적으로 잡고 저역의 흐름을 단정히 정리한다. 상위 하이파이 시스템에서 세부 정보와 편안한 청취를 함께 원하는 경우에 맞는다.